第(2/3)页 “堆叠技术！” “我的上帝啊，龙兴集团居然采用了三维集成电路来设计芯片，他们工程师究竟怎么解决散热问题的，这不可能啊！” “soc系统级芯片使用堆叠技术，相当于两块芯片，甚至三块，四块芯片合在一起，它们的散热和供能都是问题，这简直就是奇迹，这简直不可思议，难不成是上帝再次眷顾了龙国？” “他们在创造奇迹！他们在书写历史，我的天啊！” 堆叠技术他们不是没有想过运用在soc系统级芯片上，而是尝试多次都失败了。 为什么会失败？ 两个原因，散热和供能！ 先说散热的问题。 芯片堆叠技术就相当于盖房子，一层就是一枚芯片，盖三层就相当于三枚芯片。 目前市面上的芯片，它的能耗普遍在12-20的区间，这个数值要是乘以三，哪怕用最低的12功耗去算，运行功耗都会达到36。 36的功耗什么概念？ 就这么说吧，髙通公司著名的“火”龙芯片810，它的功耗是20，许多手机都扛不住了。 36功耗的芯片运行起来，那不是温热，而是妥妥的烫手，搞不好会直接烧坏主板！ 还有最关键的是，三维设计的芯片由于是堆叠模式，集成电路运行散发的热量都会在狭小的空间不断积攒，很难散去，更容易影响芯片的使用寿命。 除了散热问题，电路能源供给也是大问题。 由于是类似于盖房子的设计，电力也只能向房子那样，由下往上传输，除了怎么连接的问题，还有传输电路的能耗问题，这无形又增加了芯片运行的功耗，让发热问题进一步严重。 不是外国芯片专家没尝试，而是他们没能力解决。 两块同时运行的soc系统级芯片，还要将功耗控制在19以下，这比杀了他们还难。 这也是为什么，芯片堆叠技术只运用于存储芯片，而不是soc系统级芯片，后者因为是多个芯片模块的集合体，要是二合一运行，那功耗真不是闹着玩的。 髙通公司首席芯片工程师，兼米国芯片实验室2组组长的查尔斯现在摸着下巴，整个人的表情有些呆滞，连带目光都呆滞了下来。 不过他的大脑和他表现出来的截然相反，此时他的大脑正在以300码的速度思考，龙兴集团工程师是怎么解决散热问题的。 7纳米芯片做到每秒3万亿次运算，这只能证明，他们确实攻克了芯片堆叠，为这项技术提供了无限的发展空间。 而在他的旁边，是位犹太的芯片工程师，名叫罗切布埃尔，是米国能排进前十的芯片专家，也是苹果10神经引擎仿生芯片的设计者。 只见他神色凝重，喃喃自语道：“不按常规思路攻克纳米制程，转而研究三维堆叠，设计华夏芯片的工程师究竟是什么人？” “好疯狂的芯片，好疯狂的想法，我需要一枚华夏芯片来解开它身上的所有奥秘。” 又有米国工程师附和。 他们聚集在这里，目的是为了研制出性能更强，纳米等级更高的半导体芯片。 因为原本牢不可破，密不透风世界半导体芯片格局，已经在陈星的龙兴集团冲击下，变得支离破碎，他们必须要重新建立起芯片霸权地位。 可今晚他们才发现… 方向错了！ 他们研究的方向搞错了！ 与其研究芯片纳米，攻克量子隧穿效应，不如攻克散热和功能，利用芯片堆叠技术，制造三维集成电路芯片。 沉默，是今晚的康桥。 全世界半导体芯片领域的专家都在三维集成电路芯片设计理念公布那刻，意识到自己的方向搞错了，亦或者说，短期攻克的方向搞错了，如果长期来说，攻克纳米制程没有问题，但想快速见效，堆叠技术是新的方向。 …… 深城龙岗。 秋季发布会现场。 陈星展示完华夏芯片，默默按下遥控器，身后的led屏幕再次进行了切换，出现了制造这款芯片所需要的技术。 《分散式热传递技术》 《高效电气互联技术》 《高精堆叠技术》 《翘曲底部磨平技术》 《冗余设计和错误检测纠正技术》 满屏的技术气泡，围绕着中间的华夏芯片，裤克已经在不知不觉间伸长了脖子，想要看得更仔细一点，因为有些技术字体太小，他根本看不清楚。 髙通公司ceo莫伦克夫更是呆滞住了，华夏芯片的复杂程度远超他们想象。 不过他突然想到，要是申请技术专利，具体原理需要公开，到时候或许可以“借鉴”一下，他们也能快速造出三维集成电路的soc系统级芯片。 可他能想到的，高正谦会想不到？哪怕高正谦想不到，陈星这位决策者会想不到？ 只见台上的陈星看了眼身后的led屏幕画面，步伐从容地走回演讲台中间，目光扫视第一排的半导体芯片领域的企业大佬，笑了笑道： “此时led屏幕画面显示的技术气泡，是我们芯片工程师日以继夜的付出，所以我做了个大胆的决定，那就是不申请技术专利，不对外公开原理。” “嘶！！！” 现场观众瞬间懵了。 不申请技术专利？ 不怕被外国攻克，抢先注册？ 一时间。 全网观众议论纷纷。 “这什么情况啊？前面还说工程师日以继夜的努力，后面为什么说不申请技术专利啊？” “不懂了吧，申请技术专利需要公开技术原理，所有人都可以查得到，相当于用曝光，换取一二十年的专利权。” “如果对自己技术绝对自信，觉得短时间内没有人可以攻克，这样的操作确实会更好，因为对手不知道技术原理，只能从零开始，会大大增加攻克难度，要是公开了技术原理，他们就容易举一反三，研制出新型技术。” “这…感觉风险好大啊！” “只能说风险与机会并存，想要尽可能压住外国科技发展，就必须采用极端手段！” “没错！不能让外国佬抄去了！” 也正如观众所言那般，陈星是经过深思熟虑，又征求了高正谦意见以后，才做出这个决定。 他不想三维集成电路芯片和快充技术那样，被全世界“借鉴”，可偏偏又拿他们没办法，因为人家是绕开了你申请专利的内容，重新设计取得的成果。 从零到一难，从一到二，那就是水到渠成的事情。 也正是吸取了经验，陈星决定放弃所谓的专利保护，让那些窥视技术的专家搞不明白原理，哪怕拖延了一年时间，龙兴集团也可以在一年的空档期再次完成先手布局。 当然了。 还有最重要的一点。 那就是你无法知晓原理公开以后，对方会不会立马仿制，用于非商业的用途。 台下的莫伦克夫在听见陈星不申请专利技术，不公开技术原理那刻，内心有鬼的他目光闪躲，有些不敢再看陈星。 要是被发现，髙通公司的基带芯片其实偷用了dsp多核架构，那估计他们得身败名裂。 莫伦克夫的小动作陈星没有过多注意，因为这种跳梁小丑，完全不值得他的注意。 在公布了自己决定后，陈星按下了遥控器。 第(2/3)页